[发明专利]基于表面贴装的LED器件的发光电路板有效
| 申请号： | 201210505622.0 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103025059A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 苏松得 | 申请（专利权）人： | 广东良得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部；所述正负电极触片与所述导电层电连接；所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。本发明通过改进框架内壁形成内斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同时降低了框架的厚度，使LED芯片的外露面积增大，大大提高了所制作成的LED灯的发光效率，并且在配合面漆与透光漆的作用下，将光线反射，并使色温得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 表面 led 器件 发光 电路板 | ||
【主权项】：
一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接；所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片；所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。
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