[发明专利]基于表面贴装的LED器件的发光电路板

说明书

技术领域

 本发明涉及一种LED照明电路板结构，尤其涉及一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板。

背景技术

由于LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，LED灯越来越受人们的欢迎。而LED可以把电转化为光，其结构是在一个支架安放LED芯片，通过支架连接电源正负极，用环氧树指制作的透光片将整个LED封装，而这种方式于少存在以下问题：由于LED芯片本身存在一定的电阻，在通电照明的状态下，会产生一定的热量，这些热量长时间聚集于LED芯片周围，在得不到良好的散热的情况下，容易使LED芯片及荧光粉加速损耗，使LED的寿命衰减；并且这种安放支架的结构不利于光源的定向反射，使光源余向的光线浪费，光效降低。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板。可提高LED的散热效果，并使光效得到提高。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了基于表面贴装的LED器件的发光电路板，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；

所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接；

所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片；

所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。

进一步地，所述内斜壁从所述框架本体的上框面延伸至下框面。

进一步地，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为10～45度。

进一步地，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为15度。

进一步地，所述正负电极触片电镀铜亮银工艺处理。

进一步地，所述框架本体于上框面上设置一缺口槽。

进一步地，所述框架本体的上框表与下框面的距离为0.4～0.7mm。

进一步地，框架本体的上框表与下框面的距离为0.55mm。

更进一步地，所述框架表面由透明硅胶与荧光粉的混合物密封。

更进一步地，还包括涂布于所述面漆上的透光漆。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：采用了贴片式的LED安装框架，提升散热效果，并通过改进框架内壁形成内斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同时降低了框架的厚度，使LED芯片与框架的接触面积减少，使LED芯片的外露面积增大，大大提高了所制作成的LED灯的发光效率，并且在框架填充硅胶、荧光粉，更能使光效提高，进行制作电路板，在配合面漆与透光漆的作用下，合理将光线反射，并使色温得到提升。

 

附图说明

图1是本发明的发光电路板的整体结构示意图；

图2是本发明的LED器件的框架的主视图结构示意图；

图3是本发明的LED器件的框架的仰视图结构示意图；

图4是本发明的LED器件的框架的后视图结构示意图；

图5是本发明LED发光板的电路结构示意图;

图6是本发明应用成圆形发光板的结构示意图。

 

具体实施方式

 

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

参照图1、图2、图3、图4所示的本发明的结构示意图。

本发明实施例提供了基于表面贴装的LED器件的发光电路板，

该LED发光板包括了最底层的电路板基层10、搭载于电路板基层10之上的导电层20、通过焊锡201接于导电层20的表面贴装的LED器件50、覆盖于导电层20的面漆30、涂布于面漆30上的透光漆40；导电层20为具有电路设计的覆铜板层，面漆30为乳白反光漆，本发明实施例在此不做限制，而透光漆40为透明聚氨酯材料。