[发明专利]基于表面贴装的LED器件的发光电路板有效
| 申请号： | 201210505622.0 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103025059A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 苏松得 | 申请（专利权）人： | 广东良得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 表面 led 器件 发光 电路板 | ||
1.一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；
所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接；
所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片；
所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。
2.根据权利要求1所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述内斜壁从所述框架本体的上框面延伸至下框面。
3.根据权利要求2所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为10～45度。
4.根据权利要求3任一项所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为15度。
5.根据权利要求1所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述正负电极触片经电镀铜亮银工艺处理。
6.根据权利要求1~4任一项所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述框架本体于上框面上设置一缺口槽。
7.根据权利要求1~4任一项所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述框架本体的上框表与下框面的距离为0.4～0.7mm。
8.根据权利要求7所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述框架本体的上框表与下框面的距离为0.55mm。
9.根据权利要求1所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述框架表面由透明硅胶与荧光粉的混合物密封。
10.根据权利要求1所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，还包括涂布于所述面漆上的透光漆。
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