[发明专利]底填剂材料及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210495571.8 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103131355A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 盛田浩介;高本尚英;千岁裕之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J7/02;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供确保在缓和半导体元件和被粘物的热响应行为的差异上能够利用的材质并且能够制造连接可靠性高的半导体装置的底填剂材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。本发明的底填剂材料在175℃热固化处理1小时后的贮存弹性模量E’[MPa]及热膨胀系数α[ppm/K]在25℃下满足下述式(1)。E’×α＜250000[Pa/K] (1)。 | ||
| 搜索关键词： | 底填剂 材料 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种底填剂材料，其在175℃热固化处理1小时后的贮存弹性模量E’及热膨胀系数α在25℃下满足下述式(1)，其中贮存弹性模量E’单位是MPa，热膨胀系数α单位是ppm/K，E’×α＜250000Pa/K (1)。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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