[发明专利]一体式智能卡封装系统及封装方法

摘要

本发明适用于智能卡封装技术领域。本发明公开一种一体式智能卡封装系统，包括碰焊装置和芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在芯片与天线在碰焊完成的同时芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。由于该系统在将天线与芯片碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通进行检测，提高检测效率。同时在天线与芯片未形成电回路时由涂标记装置应时在对应位置涂上标记，可以在后序的制程中分离良品。

主权项

一体式智能卡封装系统，其特征在于：其包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设置于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。