[发明专利]导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板无效
| 申请号： | 201210464843.8 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102917535A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;杜红兵;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘;李翔 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板，该导热金属芯包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。所述导热金属芯的导入结构可以使该导热金属芯轻易地压接入PCB板的开槽内，且该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内，另外，该导热金属芯与PCB板结合紧密，不会脱落。该导热金属芯PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 pcb | ||
【主权项】：
一种导热金属芯，其特征在于，包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。
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