[发明专利]封装模块、封装终端及其制造方法有效
| 申请号： | 201210464621.6 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103824827A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王献明;洪守玉 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;冯志云 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装模块、封装终端及其制造方法，所述封装终端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一弯折部，所述弯折部包括截面渐变的C形弯曲，所述弯折部位具有第一端和第二端，所述第一端连接于所述端部，所述第二端连接于所述底座，所述弯折部具有一第二截面，所述第二截面的面积小于所述第一截面的面积。本发明实现了实现各向同性的应力释放效果，提高了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 终端 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装终端，其特征在于，所述封装终端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一弯折部，所述弯折部包括一截面渐变的C形弯曲，且所述弯折部具有第一端和第二端，所述第一端连接于所述端部，所述第二端连接于所述底座，所述弯折部具有一第二截面，所述第二截面的面积小于所述第一截面的面积。
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