[发明专利]白光LED近似保形封装结构及其制备方法无效
| 申请号： | 201210452365.9 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102931320A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 郭训高;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了白光LED封装结构及其制备方法，该白光LED封装结构包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片设置于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形。其制备方法包括固晶、焊线、点胶和荧光胶层固化。所制备的LED封装结构的出光效率和光色均匀性。在同等光学性能下荧光粉使用量减少60%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 近似 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，其特征在于，包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。
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