[发明专利]一种ZrCuNiAlSi金属非晶薄膜材料的制备方法无效
申请号: | 201210419281.5 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN102925870A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王飞;黄平;王文龙 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种ZrCuNiAlSi金属非晶薄膜材料的制备方法。该方法采用磁控溅射技术,制备的金属薄膜具有完全的非晶结构,并且尺寸分布,沉积速率可控。该工艺制备的薄膜结构致密,表面质量高,可以很容易通过改变镀膜参量来控制非晶薄膜的沉积速率,从而为制备完全非晶结构,尺寸可控的非晶薄膜材料提供可能。本发明制备的金属薄膜,非晶结构明晰,膜层致密平整,可以很容易控制非晶结构不变,而使薄膜尺寸发生变化,从而为制备尺寸可控的金属非晶薄膜材料提供可能。并且该方法操作简单,成本较低,易于在工业上实现和推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 zrcunialsi 金属 薄膜 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种ZrCuNiAlSi金属非晶薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将单面抛光单晶硅基片分别用丙酮和酒精超声清洗15~30分钟,经电吹风吹干后,放入超高真空磁控溅射设备基片台上,准备镀膜;2)将由Zr、Al、Cu、Ni、Si组成的五元合金靶材安置在靶材座上,通过调整中电源的功率控制靶的溅射率,溅射功率为30W~80W,薄膜的沉积速率为2nm/min~4nm/min;采用高纯Ar作为离化气体,气流速度为6.3sccm;3)硅片溅射沉积时,采用直流脉冲电源,溅射过程中,不加偏压,采用间歇沉积方式每沉积5~10min,暂停溅射15min使薄膜完全冷却;同时对基片台进行旋转,保证非晶薄膜致密均匀,最终达到所需的膜层厚度尺寸。
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