[发明专利]一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构及方法有效
| 申请号： | 201210402139.X | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102928621A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘俊;石云波;唐军;马喜宏;郭涛;杨卫;李杰;张晓明;周智君;潘龙丽;钱爰颖 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01P15/00 | 分类号： | G01P15/00 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器封装技术，具体是一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构及方法。本发明解决了现有传感器封装技术易导致传感器在恶劣应用环境中失效的问题。一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构包括U形匹配电路板、矩形传感器芯片、矩形封装管壳、以及矩形基板；U形匹配电路板的下表面、矩形传感器芯片的下表面均与矩形基板的上表面贴附固定；U形匹配电路板的下表面与矩形基板的上表面之间、矩形传感器芯片的下表面与矩形基板的上表面之间均灌注有贴片胶层；矩形传感器芯片的外侧壁与U形匹配电路板的内侧壁贴附固定。本发明适用于各种传感器的封装，尤其适用于高量程加速度传感器的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量程 加速度 传感器 封装 中的 平面 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构，其特征在于：包括U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）、矩形封装管壳（4）、以及矩形基板（9）；U形匹配电路板（2）的下表面、矩形传感器芯片（3）的下表面均与矩形基板（9）的上表面贴附固定；U形匹配电路板（2）的下表面与矩形基板（9）的上表面之间、矩形传感器芯片（3）的下表面与矩形基板（9）的上表面之间均灌注有贴片胶层（10）；矩形传感器芯片（3）的外侧壁与U形匹配电路板（2）的内侧壁贴附固定，且矩形传感器芯片（3）的外侧壁与U形匹配电路板（2）的内侧壁之间灌注有软性粘结胶层（11）；U形匹配电路板（2）的底部上表面外侧设有引线焊盘（6）；U形匹配电路板（2）的底部上表面内侧设有连接焊盘（7）；矩形传感器芯片（3）的上表面设有芯片焊盘（8），且芯片焊盘（8）靠近U形匹配电路板（2）的底部一侧；连接焊盘（7）的上表面与芯片焊盘（8）的上表面之间涂覆连接有导电胶层（14）；导电胶层（14）的上表面涂覆有绝缘层（15）；U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）、矩形基板（9）均封装于矩形封装管壳（4）的内腔。
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