[发明专利]印刷基板以及使用了该印刷基板的电子机器

摘要

能够提供一种电子机器，关于连接器、电子零部件的连接中使用的压配连接，防止压配端子附近的印刷基板损伤，而使印刷基板的耐湿性、安装零部件的可靠性降低的现象，能够实现高密度安装，在电子机器中形成印刷极板，以使得在从上表面观察了印刷基板时，在多个通孔中的邻接的通孔之间插入了压配端子时在压缩力作用的通孔之间，岸台、或者被最上层的基板和最下层的基板所夹着的基板中形成的与在通孔的内壁面形成的导体膜连接的导体膜、或者未与在通孔的内壁面形成的导体膜电连接的导体膜中的任意一个在等于或者大于通孔的直径的范围内存在。

主权项

一种印刷基板，层叠3层以上的基板且形成了多个用于插入电子零部件的端子引脚的通孔，其特征在于，在所述层叠的基板中的最上层的基板和最下层的基板各自的表面的所述多个通孔中的第1通孔的周围和第2通孔的周围分别形成有由导体材料形成的岸台，在所述最上层的基板一侧形成的第1通孔的周围的第1岸台和第2通孔的周围的第2岸台，与在所述最下层的基板一侧形成的第1通孔的周围的岸台、第2通孔的周围的岸台，分别通过在所述第1通孔的内部壁面形成的导体构件或者在所述第2通孔的内部壁面形成的导体构件进行电连接，在被所述最上层的基板和最下层的基板所夹着的基板中，分别形成有与在所述第1通孔的内部壁面形成的导体构件连接的第1导体膜、与在所述第2通孔的内部壁面形成的导体构件连接的第2导体膜、以及被夹在所述第1导体膜与所述第2导体膜之间且不与所述第1导体膜以及所述第2导体膜电连接的第3导体膜，在从上表面观察了所述印刷基板时，在所述第1通孔至所述第2通孔的区域中，所述第1岸台和所述第2岸台、所述第1导体膜和所述第2导体膜、以及所述第3导体膜中的任意一个在等于或者大于所述第1通孔和所述第2通孔的直径的范围内存在。