[发明专利]一种倒装对位方法及装置无效
| 申请号： | 201210399499.9 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102881621A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 贾磊 | 申请（专利权）人： | 无锡尚实电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人： | 达晓玲;詹世平 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装对位方法及装置，包括第一识别装置和固定支撑平台，该第一识别装置安装在固定支撑平台上，第二识别装置和一移动支撑平台，该第二识别装置安装在移动支撑平台上，将一第二料件吸附于该移动支撑平台，移动该移动支撑平台，用第一识别装置识别第二料件的至少一个对位标记的位置并记录，移动该移动支撑平台，用第二识别装置识别第一料件的至少一个对位标记的位置并记录，移动该移动支撑平台，矫正第二料件的位置，使第二料件的位置相对于第一料件的位置进入预定偏差的容许精度内。本发明的方法和装置，在机器视觉辅助对位过程中仅需一个精密的移动支撑平台，同时还能获得高精度的对位产品，有效降低了机器视觉对位系统的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 对位 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装对位方法，其特征在于：包括提供第一识别装置（2）、固定支撑平台（3）、第二识别装置（4）和移动支撑平台（5），所述第一识别装置（2）安装在固定支撑平台(3)上，将第一料件（6）吸附于该固定支撑平台（3）上，第二识别装置（4）安装在移动支撑平台（5）上，将第二料件（7）吸附于该移动支撑平台（5）上，移动该移动支撑平台（5），用第一识别装置（2）识别第二料件（7）的至少一个对位标记的位置并记录，移动该移动撑平台（5），用第二识别装置（4）识别第一料件（6）的至少一个对位标记的位置并记录，通过图像处理，计算得出第一料件（6）位置相对第二料件（7）位置的实际偏差与预定偏差的差值，移动该移动支撑平台，矫正第二料件（7）的位置，使第二料件（7）的位置相对于第一料件的位置进入预定偏差的容许精度内；其中，用基准量规校准与所述移动支撑平台移动过程相伴随的位置识别的误差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
