[发明专利]接合部件的制造装置及接合部件的制造方法有效
| 申请号： | 201210375976.8 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103031068A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 小梶英之;山口矿二 | 申请（专利权）人： | 欧利生电气株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接合部件的制造装置及接合部件的制造方法，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板薄的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，防止表面形变的产生，使膜厚均匀。该接合部件的制造装置具备：树脂膜形成单元，在第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点移动到相反侧的端部的方式，使第二基板与外周端部为未硬化状态而内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将第一基板和第二基板粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 部件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种接合部件的制造装置，将第一基板和第二基板接合，具备：树脂膜形成单元，在上述第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由上述树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由上述外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部的方式，使上述第二基板与上述外周端部为未硬化状态而上述内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将上述第一基板和上述第二基板粘合。
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