[发明专利]包括集成波导的半导体封装件有效
| 申请号： | 201210365780.0 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103035626A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布尔斯;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 集成 波导 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
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