[发明专利]包括集成波导的半导体封装件有效
| 申请号： | 201210365780.0 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103035626A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布尔斯;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 集成 波导 半导体 封装 | ||
1.一种集成电路，包括：
第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；
第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及
衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一倒装芯片封装件包括：
第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造为通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在所述衬底上的第二多个芯片焊盘。
3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第二倒装芯片封装件包括：
第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造为通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在所述衬底上的第二多个芯片焊盘。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述衬底选自由半导体衬底和印刷电路衬底组成的组。
5.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述衬底包括：
传输线，被构造为使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
6.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述衬底被构造为向所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件提供功率信号。
7.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一倒装芯片封装件包括：
传输线，被构造为从耦接至所述集成电路的另一个电路接收功率信号；以及
第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在其他电路上的第二多个芯片焊盘。
8.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一倒装芯片封装件包括：
传输线，被构造为使所述第二倒装芯片封装件与耦接至所述集成电路的另一个电路通信耦接；以及
第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造为通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在另一个电路上的第二多个芯片焊盘。
9.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述集成波导包括：
第一导电元件，形成在所述第二半导体衬底的多个制造层中的第一可用制造层上；以及
第二导电元件，形成在所述多个制造层中的第二可用制造层上。
10.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述衬底包括：
多个可用制造层，与多个绝缘层相互交叉，互连在所述多个可用制造层和所述多个绝缘层之间布线以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
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