[发明专利]导电部件和导电部件组装体有效

专利信息
申请号: 201210339331.9 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103000993A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 木村毅;桥本信一 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够沿着包括具有3维曲面的弯曲部的安装对象的该弯曲部没有皱折或歪斜地顺利地配置的、应对小型化的要求的导电部件和导电部件组装体。导电部件(1)具备绝缘性的基膜(10)和配置于基膜(10)的一部分的导体(20)。在配置有导体(20)的基膜(10)的部分,设有具有3维曲面的弯曲部分(13)。“3维曲面”是指在假定互相正交的X轴、Y轴、Z轴并将对象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情况下在任一个平面都具有曲线的面。导电部件组装体(40)具备导电部件(1)和配置有导电部件(1)的安装对象(30)。
搜索关键词: 导电 部件 组装
【主权项】:
一种导电部件,包括绝缘性的基膜和配置于该基膜的一部分的导体的导电部件,其特征在于,在配置有所述导体的基膜的部分,设有具有3维曲面的弯曲部分,其中,3维曲面是指在假定互相正交的X轴、Y轴、Z轴并将对象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情况下在任一个平面都具有曲线的面。
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