[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 201210334729.3 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103066183A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;伊藤雅之;宫田正高 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，该发光装置具备：LED芯片；树脂封装件，其收纳第1引线端子的第1内侧部和第2引线端子(110)的第2内侧部，并且具有按照第1引线端子的第1内侧部的包含第1凹部的部分以及第2引线端子的第2内侧部的部分在底部露出的方式所形成的第2凹部；和树脂部，其包含在第1引线端子的第1凹部内及树脂封装件的第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的与LED芯片对置的区域中含有光反射性填充物。由此，获得以简单结构具有宽的配光特性的发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备：半导体发光元件；引线端子，其形成了用于载置上述半导体发光元件的第1凹部；树脂封装件，其收纳上述半导体发光元件和上述引线端子的包含上述第1凹部在内的部分，并且具有按照上述引线端子的包含上述第1凹部在内的部分在底部露出方式所形成的第2凹部；树脂部，其包含在上述引线端子的上述第1凹部内及上述树脂封装件的上述第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的至少与上述半导体发光元件对置的区域中含有光反射性填充物。
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