[发明专利]具有低的互连寄生的有高功率芯片和低功率芯片的系统无效
| 申请号： | 201210330284.1 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103000619A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 亚伯拉罕·F·叶;乔·格雷科;尤恩·翟;约瑟夫·米纳卡佩利;约翰·Y·陈 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;徐丁峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IC系统包括位于靠近例如逻辑芯片的一个或多个较高功率芯片的例如存储器芯片的低功率芯片，而不经受过热结果。IC系统可以包括布置在封装基板上的高功率芯片和嵌入在封装基板中的低功率芯片来形成堆叠。因为封装基板的部分热绝缘低功率芯片与高功率芯片，因此低功率芯片能够嵌入在IC系统中与高功率芯片紧密靠近，而不会由高功率芯片使其过热。低功率芯片和高功率芯片之间的这样的紧密靠近有利地缩短了其间的互连路径长度，这提高了装置性能并且减小了IC系统中的互连寄生。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 寄生 功率 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：布置在芯片封装基板的第一侧上的第一高功率芯片；以及嵌入在所述芯片封装基板中并且电连接至所述第一高功率芯片的第一低功率芯片，其中所述高功率芯片在正常操作期间生成至少10W的热量，并且所述低功率芯片在正常操作期间生成少于5W的热量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辉达公司，未经辉达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210330284.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
