[发明专利]基板以及半导体装置无效
| 申请号： | 201210315167.8 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103021963A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 三宅英太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够缓和通过螺接而产生的形变的基板以及半导体装置。基板（11）具有：第1区域，具有相对置的第1以及第2面（11a、11b）、第2面（11b）侧是凸状，该第1区域设置在中央部；以及第2区域，位于除了中央部的周边部、且具有贯通孔。第2区域（11d）的厚度（H2）比第1区域（11c）的厚度（H1）薄。 | ||
| 搜索关键词： | 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，具备：第1区域，具有相对置的第1面以及第2面，所述第2面侧为凸状，该第1区域设置在中央部；以及第2区域，位于除了所述中央部的周边部、且具有贯通孔，所述第2区域的厚度比所述第1区域的厚度薄。
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