[发明专利]多芯片组件的可靠性预测方法有效
| 申请号： | 201210313440.3 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102819689A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 黄智伟;任艳;翟芳;周军连 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G06F19/00 | 分类号： | G06F19/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆;王茹 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多芯片组件的可靠性预测方法，包括步骤：获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境；根据基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效率λP。本发明结合多芯片组件MCM的特点，综合考虑基板、外贴元器件、互连、封装的失效率，及组装、实际、质量控制及环境的系数，根据这些失效率和系数综合确定多芯片组件的可靠性预计失效率，实现对多芯片组件可靠性的准确预测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 可靠性 预测 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片组件的可靠性预测方法，其特征在于，包括步骤：获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装以及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境；根据所述基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装以及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效率λP。
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G06 计算；推算；计数
G06F 电数字数据处理
G06F19-00 专门适用于特定应用的数字计算或数据处理的设备或方法
G06F19-10 .生物信息学，即计算分子生物学中的遗传或蛋白质相关的数据处理方法或系统
G06F19-12 ..用于系统生物学的建模或仿真，例如：概率模型或动态模型，遗传基因管理网络，蛋白质交互作用网络或新陈代谢作用网络
G06F19-14 ..用于发展或进化的，例如：进化的保存区域决定或进化树结构
G06F19-16 ..用于分子结构的，例如：结构排序，结构或功能关系，蛋白质折叠，结构域拓扑，用结构数据的药靶，涉及二维或三维结构的
G06F19-18 ..用于功能性基因组学或蛋白质组学的，例如：基因型–表型关联，不均衡连接，种群遗传学，结合位置鉴定，变异发生，基因型或染色体组的注释，蛋白质相互作用或蛋白质核酸的相互作用
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