[发明专利]光刻胶去除系统以及光刻设备在审

专利信息
申请号: 201210312763.0 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN102799083A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 杨勇;张凌越 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42;H01L21/027;B08B3/08
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种光刻胶去除系统以及光刻设备。根据本发明的光刻胶去除系统包括:载片台以及光刻胶清洗剂喷射装置;其中,所述载片台用于装载晶圆,其包括多个晶圆槽,晶圆逐片地卡在载片台的分开的各个晶圆槽内;其中,所述光刻胶清洗剂喷射装置用于在光刻胶去除过程中向所述载片台的晶圆槽内的晶圆喷射光刻胶清洗剂;所述载片台的上部框体包括一个延伸部分,从而所述载片台的上部框体完全覆盖卡在最上方的晶圆槽中的晶圆;并且,在所述光刻胶清洗剂喷射装置向所述载片台的晶圆槽内的晶圆喷射所述光刻胶清洗剂时,喷射至卡在最上方的晶圆槽中的晶圆的光刻胶清洗剂的流速与喷射至卡在其它晶圆槽中的晶圆的流速相同。
搜索关键词: 光刻 去除 系统 以及 设备
【主权项】:
一种光刻胶去除系统,其特征在于包括:载片台以及光刻胶清洗剂喷射装置;其中,所述载片台用于装载晶圆,其包括多个晶圆槽,晶圆逐片地卡在载片台的分开的各个晶圆槽内;其中,所述光刻胶清洗剂喷射装置用于在光刻胶去除过程中向所述载片台的晶圆槽内的晶圆喷射光刻胶清洗剂;所述载片台的上部框体包括一个延伸部分,从而所述载片台的上部框体完全覆盖卡在最上方的晶圆槽中的晶圆;并且,在所述光刻胶清洗剂喷射装置向所述载片台的晶圆槽内的晶圆喷射所述光刻胶清洗剂时,喷射至卡在最上方的晶圆槽中的晶圆的光刻胶清洗剂的流速与喷射至卡在其它晶圆槽中的晶圆的流速相同。
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