[发明专利]基板处理设备及基板传送方法有效
申请号: | 201210311162.8 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN102969258A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 河宗义 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理设备及基板传送方法,该基板处理设备包括:装载/卸载单元;处理单元,在该处理单元中执行基板处理工艺;加载锁定单元,其布置在装载/卸载单元与处理单元之间;以及搬运构件,其在处理单元与加载锁定单元之间传送基板。装载/卸载单元包括:卡匣,在卡匣上布置有彼此竖向间隔的多片基板;与卡匣隔开的基板搬运台,该基板搬运台搬运所述基板;以及将基板从卡匣搬运至基板搬运台中的搬运机器人。搬运机器人包括:其上放置基板的手状部;以及以向上/向下方向或向前/向后方向移动手状部的驱动器。手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度,并且装载/卸载单元、加载锁定单元、以及处理单元相继布置。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 传送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理设备,包括:装载/卸载单元;处理单元,在所述处理单元中执行基板处理工艺;加载锁定单元,其布置在所述装载/卸载单元与所述处理单元之间;以及搬运构件,其在所述处理单元与所述加载锁定单元之间传送基板,其中,所述装载/卸载单元包括:卡匣,在所述卡匣上布置彼此竖向间隔的多片基板;与所述卡匣隔开的基板搬运台,所述基板搬运台搬运所述基板;以及将所述基板从所述卡匣搬运至所述基板搬运台中的搬运机器人,其中,所述搬运机器人包括:其上放置所述基板的手状部;以及以向上/向下方向或向前/向后方向移动所述手状部的驱动器,其中,所述手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度,并且所述装载/卸载单元、所述加载锁定单元、以及所述处理单元相继布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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