[发明专利]一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明依次经过晶圆减薄、划片、上芯、做金属凸点、压焊、塑封、去除框架、切割处理；采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计及制作周期，降低成本；在凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制，实现了凸点排布可任意定义，更好得实现芯片与载体的互联；使I/O更加密集，成本更低。

主权项

一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺，其特征在于：一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺流程如下：(1)、减薄；根据实际需要对晶圆厚度进行减薄处理；(2)、划片；厚度在150μm以上的晶圆，采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下的晶圆，采用双刀划片机及其工艺；(3)、上芯；采用粘片胶上芯；(4)、做金属凸点；用植球的方法在框架载体上制作金属凸点；(5)、压焊；在芯片和金属凸点、金属凸点之间打键合线；(6)、塑封；(7)、去除框架载体；产品塑封后用腐蚀或者磨屑的方法将框架载体去除；(8)、切割。