[发明专利]一种大功率LED支架及大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201210285694.9 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102820409A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 卢志荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述基座为耐高温材料制作，所述的耐高温材料主要是液晶高分子聚合物，且含有多个填料颗粒。本发明具有高耐热性、高出光效率、高紫外光屏蔽性以及成本低廉的优点，相对于现今使用的PPA支架，本发明有更高的耐热性能，从而与用于将LED焊接到底座上的金锡共晶焊料有很好的相容性，提高了LED灯具的生产效率；相对于现今使用的陶瓷支架，本发明可通过注塑成型的方法实现高效率、低成本生产。另外本发明还公开了一种采用上述支架的大功率LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于：所述基座为耐高温材料制作，所述的耐高温材料主要是液晶高分子聚合物，且含有多个填料颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市灏天光电有限公司，未经深圳市灏天光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210285694.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
