[发明专利]电路板组装工艺质量评估试验组件及其设计方法无效
| 申请号： | 201210274088.7 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102809724A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陆裕东;冯敬东;肖庆中;邱宝军;尧彬;万明 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板组装工艺质量评估试验组件的设计方法，包括试验用器件和试验用电路板的设计。采用与待评估电路板上的实际器件相同的封装形式设计试验用器件，并按照待评估电路板设计试验用电路板，再按照评估要求设计试验用器件的引脚互连结构和试验用电路板的焊盘互连结构，使互连的引脚与焊盘相互咬合形成串联回路，最后按照待评估电路板的组装工艺将试验用器件封装到试验用电路板上，得到试验组件。如此，待评估电路板上待评估区域的组装工艺反映到本试验组件上，以本试验组件为可靠性试验对象，即可准确定量地了解待评估电路板组件的组装工艺质量。采用本发明电路板组装工艺质量评估试验组件的设计方法，即可得到上述试验组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 工艺 质量 评估 试验 组件 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板组装工艺质量评估试验组件的设计方法，其特征在于，包括步骤：分析待评估电路板的焊点形态及分布，选定评估区域；分析整理所述评估区域内的元器件类型及封装形式；按照所述评估区域内元器件的封装形式设计试验用器件，并按照电路板组装工艺质量评估要求设计所述试验用器件的引脚互连结构；按照所述待评估电路板设计试验用电路板，并按照电路板组装工艺质量评估要求设计所述试验用电路板的焊盘互连结构，使所述引脚互连结构与所述焊盘互连结构相互咬合形成串联回路；采用与所述待评估电路板相同的组装工艺，将所述试验用器件封装到所述试验用电路板上，得到对所述待评估电路板进行组装工艺质量评估的试验组件。
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