[发明专利]嵌埋有中介层的封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201210266187.0 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102915983A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;刘汉诚 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋有中介层的封装基板及其制法，该封装基板包括承载件与中介层，该承载件具有相对的顶表面和底表面、与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，该凹槽的底面具有多个第一电性连接端，该中介层设于该凹槽中，且具有相对的第一表面与第二表面及多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，该导电穿孔邻近该第一表面的一端、与邻近该第二表面的一端上分别形成有第一电性连接垫与对应接置于该第一电性连接端上的第二电性连接垫。相比于现有技术，本发明能有效改善现有封装基板的产品可靠度不佳等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 中介 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋有中介层的封装基板，包括：承载件，其具有相对的顶表面和底表面与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，以供该承载件借该第二电性连接端与外部电子装置电性连接，该凹槽的底面并具有多个第一电性连接端；以及中介层，其设于该凹槽中，并具有相对的第一表面与第二表面及多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，且该导电穿孔位于该第一表面的端部与位于该第二表面的端部分别形成有第一电性连接垫与第二电性连接垫，以供半导体芯片接置并电性连接于该第一电性连接垫，并令该第二电性连接垫对应电性连接于该第一电性连接端上。
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