[发明专利]柔性基板处理装置

摘要

本发明实施例公开了一种柔性基板处理装置，涉及半导体制造技术领域，解决了现有的卷对卷刻蚀装置在处理柔性基板时存在的处理时间随着卷绕辊轮直径的变化而变化的问题。本发明实施例中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。

主权项

一种柔性基板处理装置，包括：盛放有处理液的至少一个槽；位于所述处理液上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮和从动辊轮；位于每一个所述槽的处理液中的定位辊轮；其特征在于，还包括：检测单元，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽的侧壁上的移动排液组件；其中包括排出所述处理液的移动排液口，以及排液口位置控制机构；所述位置控制机构，用于根据所述检测单元的检测结果，控制相应的所述移动排液口在垂直于所述槽的底壁方向上移动。