[发明专利]柔性基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及柔性基板处理装置。

背景技术

随着柔性显示产品的不断开发，卷对卷(Roll to Roll)工艺凭借其低成本、高效率生产的特性，将逐步替代目前制造非柔性显示产品所使用的逐张生产模式，成为未来显示产品生产的主流。

图1为现有技术使用的卷对卷刻蚀装置的示意图，其中包括：盛放有刻蚀液11的刻蚀槽12；位于刻蚀槽上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮13和从动辊轮14；位于刻蚀液11中的定位辊轮15；柔性基板16沿其运动方向依次绕过从动辊轮14、定位辊轮15及主动辊轮13。

图1所示的装置运行时，对柔性基板16执行卷对卷刻蚀工艺，主动辊轮13转动带动柔性基板16，将柔性基板16通过刻蚀液11中的定位辊轮15从从动辊轮14拉至主动辊轮13，柔性基板16在刻蚀液11中浸泡的过程中被刻蚀。

在上述现有的卷对卷刻蚀工艺中，由于主动辊轮13和从动辊轮14的直径随着柔性基板16缠绕层数的变化而变化，这就使得匀速转动的主动辊轮13和从动辊轮14上柔性基板16的移动线速度在不停变化。从而导致柔性基板16的刻蚀时间会随着主动辊轮13和从动辊轮14的直径变化而变化，进而导致柔性基板上的器件尺寸不均匀，影响柔性显示产品的品质。

发明内容

本发明的实施例提供一种柔性基板处理装置，解决了现有的卷对卷刻蚀装置在处理柔性基板时存在的处理时间随着卷绕辊轮直径的变化而变化的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种柔性基板处理装置，包括：盛放有处理液的至少一个槽；位于所述处理液上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮和从动辊轮；位于每一个所述槽的处理液中的定位辊轮；检测单元，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽的侧壁上的移动排液组件；其中包括排出所述处理液的移动排液口，以及排液口位置控制机构；所述位置控制机构，用于根据所述检测单元的检测结果，控制相应的所述移动排液口在垂直于所述槽的底壁方向上移动。

本发明实施例提供的柔性基板处理装置中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术使用的卷对卷刻蚀装置的示意图；

图2为本发明实施例提供的具有单槽的柔性基板处理装置的示意图；

图3为本发明实施例提供的具有双槽的柔性基板处理装置的示意图；

图4为本发明实施例提供的排液口位置控制机构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种柔性基板处理装置，如图2所示(图2示出了只有一个槽的情况)，该装置包括：盛放有处理液21的至少一个槽22；位于所述处理液21上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮23和从动辊轮24；位于每一个所述处理液21中的定位辊轮25；检测单元26，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽22的侧壁上的移动排液组件27；其中包括排出所述处理液21的移动排液口271，以及排液口位置控制机构272；所述位置控制机构272，用于根据所述检测单元26的检测结果，控制相应的所述移动排液口271在垂直于所述槽22的底壁方向X上移动。例如，移动至高位置H、低位置L，或者移动至所述高位置H与所述低位置L之间的中间位置，图2中的移动排液口271处于低位置L。

该柔性基板处理装置还可以如图2所示，包括向所述槽22内注入处理液21的补液组件28。