[发明专利]一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法

摘要

本发明涉及一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法。采用MEMS技术直接在基材上加工出微针阵列模具，或在基材上制作出微针阵列的母模结构并在其上浇注第一类聚合物材料，固化成型并脱模，得到与微针阵列的母模结构相反结构的微针阵列模具；将第二类聚合物材料加入到微针阵列模具的上表面，然后加热使第二类聚合物材料软化，断绝热源，用机械压力把软化的第二类聚合物材料压入所述微针阵列模具上的微孔内，冷却，脱模，得到聚合物材料微针阵列贴片。所述的第一类聚合物材料的软化温度应高于第二类聚合物材料的软化温度至少10℃。本发明所制备的聚合物材料微针阵列贴片可用于促进药物经皮渗透，也可以作为载药微针阵列贴片的载体进行药物的输送。

主权项

一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法，其特征是，所述的制作方法包括以下步骤：(1)在基材上加工出微针阵列模具；或在基材上制作出微针阵列的母模结构；在得到的微针阵列的母模结构上浇注第一类聚合物材料，固化成型，然后脱模，得到与所述的微针阵列的母模结构相反结构的由第一类聚合物材料固化成型得到的微针阵列模具；(2).将第二类聚合物材料加入到步骤(1)得到的微针阵列模具的上表面，然后把微针阵列模具放入热源处并在高于所述的第二类聚合物材料的软化温度1‑10℃下进行加热使第二类聚合物材料软化，断绝热源，在室温用机械压力把软化的第二类聚合物材料压入所述的微针阵列模具上的微孔内，冷却，脱模，得到聚合物材料微针阵列贴片；所述的第一类聚合物材料与所述的第二类聚合物材料为不同的聚合物材料，且所述的第一类聚合物材料的软化温度高于第二类聚合物材料的软化温度至少10℃。