[发明专利]芯片部件结构体及制造方法有效
| 申请号： | 201210249337.7 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102956353A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;藤本力 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30;H01R33/76;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片部件结构体，其特征在于，具备：由平行的表面和背面及与该表面和背面正交的四侧面构成的矩形形状的基板；设置在该基板的表面中的一侧面附近的第一表面电极；设置在所述基板的表面中的与所述一侧面平行的侧面附近的第二表面电极；与所述第一表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第一背面电极；与所述第二表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第二背面电极；安装在所述基板的表面上，且具有与所述第一表面电极连接的第一外部电极、及与所述第二表面电极连接的第二外部电极的长方体形状的芯片部件；设置在所述基板的侧部或角部，且将所述第一表面电极与所述第一背面电极导通的第一连接导体；和设置在所述基板的侧部或角部，且将所述第二表面电极与所述第二背面电极导通的第二连接导体，在成为安装于所述基板上的所述芯片部件侧的所述第一表面电极及所述第二表面电极上，在所述基板的周边部整个周围或周边部的局部上形成有保护膜。
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