[发明专利]电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括电路板单元和废料部的电路基板，电路板单元包括第一产品区和第二产品区，第一产品区与废料部的交界线包括第一交界部分和第二交界部分，第一交界部分包括第一产品边和第二产品边，第二交界部分包括第三产品边和第四产品边，第一产品边与第三产品边、第二产品边与第四产品边在第一产品区内相交的夹角均在0度与180度之间；沿着第一交界部分进行第一次冲型，以使得部分第一产品区与废料部分离；在该部分第一产品区上组装电子元器件，电子元器件与第一交界部分的间距小于5mm；沿着第二交界部分及第二产品区与废料部的交界线进行第二次冲型，以使得电路板单元与废料部分离。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元和围绕连接所述至少一个电路板单元的废料部，所述电路板单元包括相邻的第一产品区和第二产品区，所述第一产品区用于组装电子元器件，所述第一产品区与废料部具有第一交界线，所述第二产品区与废料部具有第二交界线，所述第一交界线包括第一交界部分和第二交界部分，所述第一交界部分包括第一产品边和第二产品边，所述第二交界部分包括第三产品边和第四产品边，所述第三产品边、第四产品边均与所述第二交界线相连接，所述第一产品边和第三产品边相交，且第一产品边与第三产品边在第一产品区内的夹角大于0度且小于180度，所述第二产品边与第四产品边相交，且第二产品边与第四产品边在第一产品区内的夹角大于0度且小于180度；沿着第一产品区与废料部的第一交界部分对所述电路基板进行第一次冲型，以使得部分第一产品区与废料部分离；在该部分与废料部分离的第一产品区上组装电子元器件，所述电子元器件的外型与第一交界部分的间距小于5mm；以及沿着第一产品区与废料部的第二交界部分以及沿着所述第二产品区与废料部的第二交界线对所述电路基板进行第二次冲型，以使得电路板单元与废料部分离，从而获得组装了电子元器件的电路板单元。