[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种具有组装有电子元器件的电路板的制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展，电路板上组装的电子元器件也越来越多。

一般而言，电子元器件是在冲型之前组装在电路板上的，一方面是利用废料部分支撑、对位，以确保组装的精度，另一方面也是方便批量组装，有利于提高组装效率。然而，当电子元器件的外型靠近电路板的外型时，就会造成组装之后难以进行冲型的问题，还可能使得冲型的时候震裂电子元器件，造成电路板的失效。

发明内容

因此，有必要提供一种具有较好产品品质的具有电子元器件的电路板的制作方法。

以下将以实施例说明一种电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元和围绕连接所述至少一个电路板单元的废料部，所述电路板单元均包括相邻的第一产品区和第二产品区，所述第一产品区用于组装电子元器件，所述第一产品区与废料部具有第一交界线，所述第二产品区与废料部具有第二交界线，所述第一交界线包括第一交界部分和第二交界部分，所述第一交界部分包括第一产品边和第二产品边，所述第二交界部分包括第三产品边和第四产品边，所述第三产品边、第四产品边均与所述第二交界线相连接，所述第一产品边和第三产品边相交，且第一产品边与第三产品边在第一产品区内的夹角大于0度且小于180度，所述第二产品边与第四产品边相交，且第二产品边与第四产品边在第一产品区内的夹角大于0度且小于180度；沿着第一产品区与废料部的第一交界部分对所述电路基板进行第一次冲型，以使得部分第一产品区与废料部分离；在该部分与废料部分离的第一产品区上组装电子元器件，所述电子元器件的外型与第一交界部分的间距小于5mm；以及沿着第一产品区与废料部的第二交界部分以及沿着所述第二产品区与废料部的第二交界线对所述电路基板进行第二次冲型，以使得电路板单元与废料部分离，从而获得组装了电子元器件的电路板单元。

在本技术方案中，通过第一次冲型使得部分电路板单元与废料部分离，然后在与废料部分离的该部分电路板单元上组装电子元器件，再通过第二次冲型使得全部电路板单元均与废料部分离，如此，组装的电子元器件的外型可以靠近电路板单元的边界，即，电子元器件的外型或者可以与电路板单元的外型相干涉，避免了电子元器件的外型靠近电路板单元的边界或者与电路板单元的外型相干涉时难以分离电路板单元的问题；而且第二次冲型时远离该部分电路板单元，也就远离了电子元器件，基本不会影响电子元器件的产品结构，不会震动、震裂电子元器件，如此可以保证组装的良率。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的电路基板的示意图。

图2为在图1的电路基板上进行第一次冲型后形成第一冲型开口的示意图。

图3为在图2的第一次冲型后的电路基板上组装电子元器件后的示意图。

图4为在图3的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口而未绘示第一冲型开口的示意图。

图5为在图3的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口且绘示第一冲型开口的示意图。

图6为本技术方案第一实施例获得的电路板产品的示意图。

图7为本技术方案第二实施例提供的电路基板的示意图。

图8为在图7的电路基板上进行第一次冲型后形成多个第一冲型开口的示意图。

图9为在图8的第一次冲型后的电路基板上组装多个电子元器件后的示意图。

图10为在图9的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口的示意图。

图11为本技术方案第三实施例提供的电路基板的示意图。

图12为在图11的电路基板上进行第一次冲型后形成第一冲型开口的示意图。

图13在图12的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口而未绘示第一冲型开口的示意图。

图14为在图12的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口且绘示第一冲型开口的示意图。

图15为本技术方案第四实施例提供的电路基板的示意图。

图16为在图15的电路基板上进行第一次冲型后形成第一冲型开口的示意图。

图17在图16的电路基板上第二次冲型后形成第二冲型开口而未绘示第一冲型开口的示意图。