[发明专利]芯片承载基板结构有效
| 申请号： | 201210233002.6 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103531563A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;吕育德;卢德豪 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层与金属基底层、该凸块结构为不同的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 板结 | ||
【主权项】：
一种芯片承载基板结构，其特征在于，包含：一金属基底层；一阻隔层，形成在该金属基底层上，至少覆盖该金属基底层上表面的一部分；一凸块结构，形成于该阻隔层上；一绝缘材料层，填入该凸块结构与该阻隔层之间的空隙；一线路层，形成在该绝缘材料层及该凸块结构上，且与该凸块结构连接；以及一防焊层，形成于该绝缘材料与该线路层之上，包覆部分的该线路层，其中该阻隔层与该金属基底层及该凸块结构为不同的材料，该凸块结构的一表面从该绝缘材料层露出，该表面与该绝缘材料层形成一共面平面，该线路层形成在部份的该共面平面之上。
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