[发明专利]用于半导体制冷的散热器有效
| 申请号： | 201210231936.6 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102790022A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 叶国政 | 申请（专利权）人： | 常州天诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体制冷的散热器，该散热器包括吸热体、蒸发管、冷凝管、丝网和回流管，吸热体具有两个安装侧支撑臂和一前凸起部，该前凸起部内设有前蒸发腔，前凸起部具有一相对两安装侧支撑臂向前凸伸的安装平面，该吸热体还具有一与前凸起部相对设置且后壁相对两安装侧支撑臂向后凸伸的后凸起部，后凸起部内设有与前蒸发腔内部连通共同形成蒸发腔的后蒸发腔，后凸起部设有与蒸发管内部连通用的蒸发出口、与回流管内部连通的回流口。本发明相对现有技术增加了蒸发腔的容积，缓解了因工质量少造成的“干涸”现象；内表面面积增大，传热量提高，提升了热管散热器的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制冷 散热器 | ||
【主权项】：
一种用于半导体制冷的散热器，该装置包括吸热体、蒸发管、冷凝管、丝网和回流管，吸热体具有两个安装侧支撑臂和一位于该两个安装侧支撑臂之间的前凸起部，该前凸起部内设有中空的前蒸发腔，前凸起部具有一用于贴合半导体制冷芯片的安装平面，该安装平面相对两安装侧支撑臂向前凸伸，所述安装侧支撑臂上均设有用于机械接合半导体芯片的安装通孔，其特征在于，该吸热体还具有一与所述前凸起部相对设置的后凸起部，所述后凸起部的后壁相对所述两安装侧支撑臂向后凸伸，后凸起部内设有中空的后蒸发腔，该后蒸发腔与前蒸发腔内部连通共同形成蒸发腔；所述后凸起部设有与蒸发管内部连通用于蒸发腔中液态工质蒸发的蒸发出口、与回流管内部连通用于冷凝液态工质回流至蒸发腔的回流口。
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