[发明专利]固态孔阵及其制作方法有效
申请号: | 201210226670.6 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN103510088A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 董立军;赵超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23F1/02 | 分类号: | C23F1/02;C23F1/32;B81C1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李可;姜义民 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种固态孔阵及其制作方法,其中固态孔阵的制作方法包括:在衬底的顶面和底面上分别形成底部孔阵基底和顶部孔阵基底;在顶部孔阵基底中形成正面孔;在具有顶部孔阵基底的衬底上形成顶部保护层,并在底部孔阵基底上形成底部保护层;在底部孔阵基底和底部保护层中形成背面窗口;以及通过碱腐蚀蚀穿衬底,以使正面孔与背面窗口连通。此外,本公开还提供了一种固态孔阵。通过本公开的方法,增加了正面薄膜的强度,简化了工艺步骤,降低了成本,同时更适合大规模制造。 | ||
搜索关键词: | 固态 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种固态孔阵的制作方法,包括:在衬底的顶面和底面上分别形成底部孔阵基底和顶部孔阵基底;在所述顶部孔阵基底中形成正面孔;在具有所述顶部孔阵基底的所述衬底上形成顶部保护层,并在所述底部孔阵基底上形成底部保护层;在所述底部孔阵基底和所述底部保护层中形成背面窗口;以及通过碱腐蚀蚀穿所述衬底,以使所述正面孔与所述背面窗口连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210226670.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。