[发明专利]封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法有效
| 申请号： | 201210226593.4 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102730311A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 安永圭;李炳华;朴珉哲;朴祥秀;朴东锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法。该封装单元包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 多层 陶瓷 电容器 方法 | ||
【主权项】：
一种用于多个多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行。
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