[发明专利]发光元件搭载用基板及LED封装件

摘要

本发明提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件，其能进行使用单面配线基板的倒装安装，散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板，单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于基板的一个面上，保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并以与一对配线图案接触且露出于基板的与一个面相反侧的面的方式填充于一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖一对配线图案的方式形成于基板的一个面上的具有光反射性的绝缘层，一对填充部的各个填充部具有一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，绝缘层具备使一对配线图案分别露出的开口。

主权项

一种发光元件搭载用基板，其特征在于，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通上述基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并且以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖上述一对配线图案的方式形成于上述基板的上述一个面上的具有光反射性的绝缘层，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，上述绝缘层具备使上述一对配线图案分别露出的开口。