[发明专利]用于功率模块的基板无效
| 申请号： | 201210205025.6 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103311197A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金洸洙;李荣基;舒范锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于功率模块的基板，该用于功率模块的基板可以包括金属基板，形成于金属基板上的绝缘层以及形成于绝缘层上的电路层，所述绝缘层包括多层绝缘粘结层以及形成于多层绝缘粘结层之间的连接界面上的陶瓷填料层。该用于功率模块的基板由于具有高的导热系数，因此能够提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种用于功率模块的基板，该用于功率模块的基板包括：金属基板；形成于金属基板上的绝缘层，并且所述绝缘层包括多层绝缘粘结层以及形成于所述多层绝缘粘结层之间的连接界面上的陶瓷填料层；以及形成于所述绝缘层上的电路层。
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