[发明专利]硅片预对准装置有效
申请号: | 201210189441.1 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103472680A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 郭鹏 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00;H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片预对准装置,包括旋转台、数据采集模组、定心台以及调整模组。旋转台用于承载硅片,且具有旋转中心。数据采集模组用于采集硅片的边缘的数据与缺口的数据,并计算硅片的中心与旋转中心的偏移量与缺口的顶点位置。定心台能够吸附硅片。调整模组连接于数据采集模组与定心台,以带动定心台运动,且调整模块包括X向调整单元、Z向调整单元以及Rz向调整单元。定心台在Z向调整单元的带动下沿Z向运动以吸附硅片后,X向调整单元与Rz向调整单元根据偏移量,调整硅片的位置,以使硅片的中心与旋转中心重合,之后,旋转台根据顶点位置旋转硅片至预定角度,以完成缺口的定向。本发明可实现硅片的自动定心与硅片的缺口的自动定向。 | ||
搜索关键词: | 硅片 对准 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片预对准装置,用于实现硅片的定心与所述硅片的缺口的定向,其特征在于,所述硅片预对准装置包括:旋转台,用于承载所述硅片,所述旋转台具有旋转中心;数据采集模组,用于采集所述硅片的边缘的数据与所述缺口的数据,并计算所述硅片的中心与所述旋转中心的偏移量与所述缺口的顶点位置;定心台,能够吸附所述硅片;以及调整模组,连接于所述数据采集模组与所述定心台,以带动所述定心台运动,所述调整模块包括X向调整单元、Z向调整单元以及Rz向调整单元,其中所述定心台在所述Z向调整单元的带动下沿Z向运动以吸附所述硅片后,所述X向调整单元与所述Rz向调整单元根据所述偏移量,调整所述硅片的位置,以使所述硅片的中心与所述旋转中心重合,之后,所述旋转台根据所述顶点位置旋转所述硅片至预定角度,以完成所述缺口的定向。
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