[发明专利]PCB的加工方法以及PCB有效
申请号: | 201210187726.1 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN102686051A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 李义 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K1/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王一斌;王琦 |
地址: | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压的通孔更换为成对盲孔。其中,成对盲孔分别开口于PCB的上、下表面,且相互之间具有错位偏移;而且,成对盲孔的底部相交叠。由于成对盲孔仅在底部相交叠,因此,在不增大孔距的情况下,就能够使孔壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大,从而能够有效防止破孔;相应地,在PCB每一面形成的盲孔开口之间的距离也会随之增大,从而能够提高电气间隙;而且,由于盲孔仅在PCB的一面存在开口,因此,在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接压接针的盲孔,从而还能够避免出现压接针的插接错误。 | ||
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【主权项】:
一种PCB的加工方法,其特征在于,所述加工方法通过钻孔在所述PCB形成有成对盲孔,其中:所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面,且相互间具有错位偏移;以及,所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和,以使该对盲孔的底部相交叠。
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