[发明专利]真空处理装置以及真空处理方法有效
申请号: | 201210166842.5 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102800615A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 仲田辉男;野木庆太;井上智己;川口道则 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;郭凤麟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种真空处理装置以及真空处理方法。在连结了处理室的搬运机构部配置了多个搬运机器人,在多个搬运机器人之间进行被处理体的交接的线性工具的真空处理装置中,提供在处理所需要的时间不稳定的状况下高效率的搬运的控制方法。针对每个处理室,对处理过程中以及向该处理室搬运过程中的未处理晶圆的枚数进行计数,若该未处理晶圆的枚数与投入限制数相同或者在投入限制数以上,则在决定晶圆的搬运目的地时除去该处理室来决定搬运目的地。另外,对在到达处理室之前的路径上存在的晶圆保持机构进行预约,根据预约的状况决定接下来要搬运的被处理体的搬运目的地。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种真空处理装置,其具备将放置在大气侧的被处理体取入真空侧的预真空进样室,所述真空处理装置的特征在于,具备:设置在所述真空侧,对所述被处理体实施预定的处理的多个处理室;具备进行所述被处理体的交接的真空机器人而构成的多个搬运机构部;在所述搬运机构部间进行连结,对所述被处理体进行中继搬运的多个搬运中间部;设置在所述预真空进样室和所述搬运中间部中的、用于保持多个所述被处理体的保持机构部;以及控制所述被处理体的交接以及中继搬运的控制部,所述控制部保持表示所述处理室、所述搬运机构部、所述搬运中间部、所述保持机构部的各自的动作状态、以及所述被处理体的有无及其处理状态的装置状态信息,根据该装置状态信息,针对每个所述处理室计算处理过程中或者向预定进行处理的处理室搬运过程中、在该处理室中未处理的所述被处理体的数量,将其作为未处理的被处理体的数量,在计算出的所述未处理的被处理体的数量与预先设定的投入限制数相同或者在该投入限制数以上的情况下,计算出除去与该投入限制数相同或者在该投入限制数以上的处理室的候补搬运目的地,根据所述候补搬运目的地计算出所述被处理体的搬运目的地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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