[发明专利]一种用于LED封装的铝基板

摘要

本发明涉及一种用于LED封装的铝基板。本发明包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述的普通铝板由上至下依次包括线路层、绝缘层和基板；所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂；该纳米级添加剂的平均粒度为40nm，纯度为99%以上。本发明无需开槽打磨加工，可进行单芯片封装，也可进行多芯片封装，基板形状不限；本发明结构应用灵活，提供了一种简单实用、散热性好、工序精简、发光效率高的用于LED封装的铝基板。

主权项

一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述的普通铝板共有三层，由上至下依次为线路层、绝缘层和基板；所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂；该纳米级添加剂的平均粒度为40nm，纯度为99%以上；其中环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝的份数比为：100:15～25:9～15:3～5:1～3。