[发明专利]基板处理装置、基板保持装置及基板保持方法有效
申请号: | 201210158626.6 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102903658A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 水端稔 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置、基板保持装置及基板保持方法,尤其涉及即使是弯曲的基板也能够以简单的结构可靠地保持的技术。对基板实施描画处理的描画装置(1)具有:保持板(11),形成有与基板(W)的背面相向的保持面(111);真空吸引口(12),形成在保持面(111)上,通过真空吸引来将基板(W)吸引在保持面(111)上;多个伯努利吸引口(13),形成在保持面(111)上,通过伯努利吸引来将基板(W)吸引在保持面(111)上。在保持面(111)上规定有配置成与该保持面(111)的中心同心的圆形区域(M1)和配置成与圆形区域同心的圆环状区域(M2),并且在圆形区域和圆环状区域分别配置有伯努利吸引口。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 保持 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,用于对基板实施规定处理,其特征在于,具有:保持板,形成有与基板的背面相向的保持面,一个以上的真空吸引口,形成在所述保持面上,通过真空吸引来将所述基板吸引在所述保持面上,多个伯努利吸引口,形成在所述保持面上,通过伯努利吸引来将所述基板吸引在所述保持面上;在所述保持面上规定有配置成与所述保持面的中心同心的圆形区域和配置成与所述圆形区域同心的圆环状区域,在所述圆形区域和所述圆环状区域分别配置有所述伯努利吸引口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造