[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
| 申请号： | 201210153655.3 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102785028A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;能丸圭司;西野曜子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/06;B23K26/42;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供激光加工方法以及激光加工装置，对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来高效地实施激光加工。对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工的激光加工方法包含如下工序：第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及第2激光加工工序，紧接在第1脉冲激光光线之后，对因第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，通过反复实施第1激光加工工序和第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工，该激光加工方法的特征在于，包含如下工序：第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及第2激光加工工序，紧接在该第1脉冲激光光线之后，对因该第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，通过反复实施该第1激光加工工序和该第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210153655.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
