[发明专利]能够改善发射极窗口尺寸均匀性的SiGe器件制造方法有效
申请号: | 201210147024.0 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103389616A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 苏波;陈福成;刘尧 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;H01L21/331 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张骥 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种能够改善发射极窗口尺寸均匀性的SiGe器件制造方法,包括如下步骤:第一步,进行版图设计;第二步,对工艺条件进行优化,确定发射极窗口的目标尺寸;第三步,基于优化的工艺条件,在平坦片上,通过测试掩膜板上的特征图形完成OPC数据收集;第四步,基于优化的工艺条件,在具有不同图形密度和台阶差的图形片上,通过测试掩膜板上的特征图形进行OPC数据的收集和修正。本发明通过对具有不同前层图形密度和台阶差的衬底上的发射极图形进行rule base修正,能够明显改善曝光后关键尺寸的均匀性,明显提高器件性能。 | ||
搜索关键词: | 能够 改善 发射极 窗口 尺寸 均匀 sige 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种能够改善发射极窗口尺寸均匀性的SiGe器件制造方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步,进行版图设计;第二步,对工艺条件进行优化,确定发射极窗口的目标尺寸;第三步,基于优化的工艺条件,在平坦片上,通过测试掩膜板上的特征图形完成OPC数据收集;第四步,基于优化的工艺条件,在具有不同图形密度和台阶差的图形片上,通过测试掩膜板上的特征图形进行OPC数据的收集和修正;第五步,将第三步收集到的OPC数据和第四步所得到的OPC修正数据整理后,通过OPC软件,完成建模或规则化程序调配;第六步,将芯片的版图设计数据导入,运行已调配好的OPC程序,结果输出到光罩厂;第七步,光罩厂制版。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210147024.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备