[发明专利]窗式球栅阵列封装结构有效
| 申请号： | 201210099860.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103367340A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种窗式球栅阵列封装结构，其包含一载板，其上具有一狭窗开口、一下层芯片，其上具有一列接合垫自所述狭窗开口裸露而出、以及一上层芯片，其上具有一列接合垫与所述下层芯片上的接合垫的排列方向垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 窗式球栅 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种窗式球栅阵列封装结构，其特征在于，包含：载板，其具有狭窗开口，所述载板的正面与背面分别具有多个接合指；下层芯片，其正面具有一列第一接合垫，所述下层芯片设在所述载板上，使得所述下层芯片正面的多个第一接合垫自所述载板的狭窗开口裸露而出并经由多条第一接合线与所述载板背面的多个接合指电性连接；以及上层芯片，其正面具有一列第二接合垫，所述上层芯片设在所述下层芯片的背面上，且所述上层芯片正面的第二接合垫与所述下层芯片的第一接合垫的排列方向垂直，并会经由多条第二接合线与所述载板正面的接合指电性连接。
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