[发明专利]一种高导热LED大功率封装支架无效
| 申请号： | 201210098907.7 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102683569A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 牟小波;张姗姗;韦海洋 | 申请（专利权）人： | 溧阳通亿能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;C22C21/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 213341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种高导热LED大功率封装支架，包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成。本发明解决的技术问题在于提高LED封装的散热性能。通过本发明公开的高导热LED大功率封装支架，提高了封装支架的导热性能的同时，还实现了对封装支架材料的成本控制，在提高封装支架散热性能的同时，还有效地降低了产品的生产成本，保证了LED灯的发光效率和光色均匀度，提高了发光色温的可控性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led 大功率 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种高导热LED大功率封装支架，其特征在于：它包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成。
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