[发明专利]检测版图结构及检测方法有效
| 申请号： | 201210091973.1 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103367323A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王贵明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测版图结构及检测方法，所述检测版图结构包括多个横向图形、纵向图形、通孔线以及接触焊盘；所述横向图形通过通孔线与纵向图形对应相连，形成多个45度走向的阶梯型链；其中除位于所述检测版图结构最外围的阶梯型链外，每一阶梯型链具有两个相邻的阶梯型链，其中一相邻的阶梯型链的横向图形与该当前阶梯型链中的对应横向图形形成头头相对结构，另一相邻的阶梯型链的横向图形与当前阶梯型链中的对应横向图形形成平行相错结构。所述检测版图结构及检测方法能够检测尺寸较小的金属引线及通孔线形成的连接性能，提高半导体器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 版图 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种检测版图结构，与晶圆上待检测的金属互连线相适配，其特征在于，包括：多个横向图形、多个纵向图形、多个通孔线以及接触焊盘；所述横向图形形成于所述纵向图形所在图形层上的图形层中，所述通孔线形成于所述横向图形和所述纵向图形之间，所述横向图形通过通孔线与纵向图形对应相连，形成多个45度走向的阶梯型链，多个所述阶梯型链在所述检测版图结构的边缘处通过横向图形或纵向图形串联连接，并通过最外围的阶梯型链与接触焊盘的连接引出；其中除位于所述检测版图结构最外围的阶梯型链外，每一阶梯型链具有两个相邻的阶梯型链，其中一相邻的阶梯型链的横向图形与该当前阶梯型链中的对应横向图形形成头头相对结构，另一相邻的阶梯型链的横向图形与当前阶梯型链中的对应横向图形形成平行相错结构。
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