[发明专利]一种降低高阶模的激光器结构在审

专利信息
申请号: 201210089667.4 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN103368069A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 吴砺;凌吉武;贺坤;魏豪明;刘国宏;郑保忠 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H01S5/065 分类号: H01S5/065
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉
地址: 350001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及激光技术领域,公开了一种降低高阶模的激光器结构,包括半导体激光器、耦合透镜和组合光纤依次串联耦合,该组合光纤包括两段相同的多模光纤对接耦合,两多模光纤之间引入空气间隙或无芯光纤;或者该组合光纤包括一段多模光纤和一单模光纤熔接,单模光纤的模场直径与该多模光纤的通光直径相同;半导体激光器发出的激光经耦合透镜耦合进入组合光纤的多模光纤段,之后由组合光纤的另一多模光纤或单模光纤输出。该结构通过多模光纤之间引入无芯光纤或空气间隙,或是多模光纤与同模场直径单模光纤熔接的结构来减少高阶模的输出,在提高输出功率的同时降低了激光高阶模的输出,提升了输出光斑质量,为激光的应用带来很大的便利。
搜索关键词: 一种 降低 高阶模 激光器 结构
【主权项】:
一种降低高阶模的激光器结构,包括半导体激光器、耦合透镜和组合光纤依次串联耦合,其特征在于:所述组合光纤包括两段相同的多模光纤对接耦合,两多模光纤之间引入空气间隙或无芯光纤;或者所述组合光纤包括一段多模光纤和一单模光纤熔接,所述单模光纤的模场直径与所述多模光纤的通光直径相同;所述半导体激光器发出的激光经耦合透镜耦合进入组合光纤的多模光纤段,之后由组合光纤的另一多模光纤或单模光纤输出。
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