[发明专利]LDMOS晶体管的场氧化层隔离结构及制备方法有效
申请号: | 201210088429.1 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN103367149A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 杨文清;邢军军;赵施华 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种LDMOS晶体管的场氧化层隔离结构,其场氧化层与场极板接触部分的的上翘点不在鸟嘴位置,而是横向延伸至场氧化层内。本发明还公开了该场氧化层隔离结构的制备方法,在场氧化层生长后,栅极氧化层生长前,进行以下步骤:1)用硬掩膜覆盖非场极板区域;2)炉管成长氧化层;3)同向刻蚀,在有源区和场氧区同时向下和侧向刻去厚度为牺牲氧化层厚度的氧化层;4)刻蚀除去硬掩膜。本发明通过改变场氧化层的结构,使场极板的水平部分向场氧化层内伸展,增强了场极板对鸟嘴区电场的抑制作用,同时分离了场极板和有源区在鸟嘴附近的大曲率点,使两强电场间的相互作用减小,从而降低了鸟嘴区的电场强度,提高了器件的耐压能力。 | ||
搜索关键词: | ldmos 晶体管 氧化 隔离 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种制备LDMOS晶体管的场氧化层隔离结构的方法,其特征在于,在生长完场氧化层后,生长栅极氧化层前,包括有以下工艺步骤:1)用硬掩膜覆盖非场极板区域;2)炉管成长牺牲氧化层;3)同向刻蚀,在有源区和场氧区同时向下和向侧向刻去厚度为牺牲氧化层厚度的氧化层;4)刻蚀除去硬掩膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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